Tecal E9000机箱采用12U/16片结构,供电、散热、管理、交换等全冗余模块化设计,空间布局合理,利用率高;可安装于标准19英寸、深度1000mm及以上机柜;按配置的电源模块不同,机箱可分别配置为AC交流机箱或DC直流机箱。 卓越性能 支持Intel®未来三代高性能处理器的演进 全宽槽位最大支持48个DIMM插槽
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